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Lankstus Atminties Stulpelis - Apvalus Galva D. 100 - Kelio Projektavimas

Lankstus Atminties Stulpelis - Apvalus Galva D. 100 - Kelio Projektavimas

Poteau flexible tête boule à mémoire de forme - D. 100, H. 1130 Potelet flexible à sceller directement dans le sol ou via un boîtier à sceller avec clé pompier. (Voir options) Elements discrets du mobilier urbain, les potelets flexibles sont essentiels afin de garantir la sécurité en ville en séparant notamment les zones routières et piétonnes. Nouvelle génération de poteaux à mémoire de forme, conçus en polyuréthane et grâce à leur extrême flexibilité, i ls absorbent les chocs pour retrouver leur forme initiale après un choc - Résistance au déchirement 84 KN/m Dim. (mm) : H1130 (930+200) / D. 100
IDP150

IDP150

Moniteur tactile industriel de 15 pouces Panel:15" LCD Features:1 VGA Dimensions ( W x H x D):340.37mm x 267.86mm x 44.3mm (without stand) Display:15” 1024x768 LCD monitor Brightness:350 nits Active area:304.128mm x 228.096mm (H x V) Contrast ratio:700:1 Response time:8ms View angle:85°/85°/80°/80° (L/R/U/D) Power input voltage:100V~240V, 50Hz/60 Hz, 12V/3A Weight:3.485 kg
Lg Sunkvežimis

Lg Sunkvežimis

détergent Nettoyant alcalin pour carrosserie, haut pouvoir moussant, pour l'intérieur (citernes, caisses frigorifiques…) et l'extérieur VL et PL, élimine efficacement tous types de salissures, décolle la saleté fortement adhérente (moustique, fiente…), et laisse un film anti re déposition
BG96

BG96

BG96 est une série de LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS+ GNSS BG96 is a series of LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS module offering a maximum data rate of 375kbps downlink and uplink. It features ultra-low power consumption, and provides pin-to-pin compatibility with Quectel LTE module EG91/EG95, Cat.NB1 (NB-IoT) module BC95, UMTS/HSPA module UG95/UG96 and GSM/GPRS module M95. With a cost-effective SMT form factor of 22.5mm × 26.5mm × 2.3mm and high integration level, BG96 enables integrators and developers to easily design their applications and take advantage from the module’s low power consumption and mechanical intensity. Its advanced LGA package allows fully automated manufacturing for high-volume applications. Fast time-to-market:Reference designs, evaluation tools and timely technical support minimize design-in time